芯片贴装设备工程师/Die Attach Equipment Engineer

岗位职责： 
1. 负责Die Attach 固晶产线全套生产设备日常运维、故障维修、预防性保养、备件管理； 
2. 负责制定设备采购规格书，安装调试、量产参数校准、设备技改升级、产线设备稼动率管控； 
3. 处理产线突发设备停机故障，输出设备故障分析报告，降低设备宕机损耗； 
4. 编制设备保养手册、设备点检标准；管控设备耗材、备品备件库存； 
5. 对接设备原厂完成设备维修、版本升级、硬件改造工作。

任职基本要求： 
1. 学历：全日制本科及以上学历，微电子、电子信息、材料工程、机械自动化、测控工程等相关理工科专业优先； 
2. 工作经验：3年及以上半导体封装测试工厂量产工作经验，熟悉半导体封装工艺流程、产线运作逻辑； 
3. 技能基础：熟悉半导体行业标准、生产SOP、异常分析、8D报告、良率优化流程；能独立对接产线、研发、品质跨部门协同工作； 
4. 综合素质：逻辑清晰，具备独立问题排查与项目推进能力；熟悉洁净车间生产规范；可配合产线需求轮班/应急加班；熟练使用Office办公软件；

加分项： 

熟悉ASM、Besi等主流固晶机结构与运维逻辑优先。