Equipment Engineer Jobs in China

岗位职责： 1. 兼顾Wire Bond（引线键合）工序工艺管控+设备运维全模块工作； 2. 负责金线/铝线/铜线焊线制程参数优化、量产良率管控、打火不良、断线、拉力不达标等工艺异常整改； 3. 负责焊线机台日常保养、故障维修、设备校准、机台稼动率提升； 4. 完成焊线工序新产品导入、工艺验证、工艺文件编制； 5. 统筹焊线工序工艺和设备类问题闭环，推进产线标准化落地。 任职基本要求： 1. 学历：全日制本科及以上学历，微电子、电子信息、材料工程、机械自动化、测控工程等相关理工科专业优先； 2. 工作经验：3年及以上半导体封装测试工厂量产工作经验，熟悉半导体封装工艺流程、产线运作逻辑； 3.

岗位职责： 1. 负责Die Attach 固晶产线全套生产设备日常运维、故障维修、预防性保养、备件管理； 2. 负责制定设备采购规格书，安装调试、量产参数校准、设备技改升级、产线设备稼动率管控； 3. 处理产线突发设备停机故障，输出设备故障分析报告，降低设备宕机损耗； 4. 编制设备保养手册、设备点检标准；管控设备耗材、备品备件库存； 5. 对接设备原厂完成设备维修、版本升级、硬件改造工作。 任职基本要求： 1. 学历：全日制本科及以上学历，微电子、电子信息、材料工程、机械自动化、测控工程等相关理工科专业优先； 2. 工作经验：3年及以上半导体封装测试工厂量产工作经验，熟悉半导体封装工艺流程

岗位职责： 1. 负责Molding 塑封压机、自动塑封产线设备日常运维、故障抢修、周期性保养； 2. 负责制定塑封设备采购规格书，模具调试、硬件检修、设备技改、产线自动化改造； 3. 统计设备OEE数据，制定设备改善方案，提升产线整体设备稼动率； 4. 管理塑封产线设备备件、模具台账，对接供应商完成模具维修与设备升级； 5. 配合工艺工程师完成塑封工序设备参数调试与新产品试产工作。 任职基本要求： 1. 学历：全日制本科及以上学历，微电子、电子信息、材料工程、机械自动化、测控工程等相关理工科专业优先； 2. 工作经验：3年及以上半导体封装测试工厂量产工作经验，熟悉半导体封装工艺流程、产线运作