Equipment Engineer Jobs in China

Job Responsibilities: Responsible for the development of production testing equipment and automatic testing platforms for new products, as well as leading the design for testability of new products and formulating production testing strategies Job Requirements: 1. Bachelor's degree or above, majorin

Job Responsibilities: Responsible for the development of production testing equipment and automatic testing platforms for new products, as well as leading the design for testability of new products and formulating production testing strategies Job Requirements: 1. Bachelor's degree or above, majorin

亲爱的同学，想见证一颗芯片的诞生之路么? 想了解来自全球领先设备供应商的全自动设备如何将芯片制造出来的么？德州仪器半导体制造成都有限公司（TI）给你提供了一个富有挑战和有意义的机会！ 职位描述 在这里，作为TI全球制造部的一员，你将有机会与全球的合作伙伴一起协作，评估，选型，开发全新的全自动智能化设备，为德州仪器生产出高品质具有成本竞争力的产品。 跨部门通力合作，实现机器利用率、稳定性的最大化，作为TI全球成都制造基地的一员，你将有机会全程参与TI最智能化工厂的构想与建设，工业4.0触手可及！ 作为TI的设备工程师，你将: - 和世界各地的领先的设备供应商精诚合作，为TI评估，选择，调试直至大

想见证一颗芯片的诞生之路么? 想了解来自全球顶尖设备供应商的全自动设备如何将芯片制造出来的么？德州仪器半导体制造成都有限公司（TI）给你提供了一个富有挑战和有意义的学习机会让你能超越平凡. 在这里， 作为TI全球制造部的一员，你将有机会与全球的合作伙伴一起协作，评估，选型，开发全新的全自动智能化设备，为德州仪器生产出高品质具有成本竞争力的产品。跨部门通力合作，实现机器利用率、稳定性的最大化，作为TI全球成都制造基地的一员，你将有机会全程参与TI最智能化工厂的构想与建设，工业4.0触手可及！ 工作职责 作为设备工程师将和世界各地的顶尖设备供应商精诚合作，为TI评估，选择，调试直至大规模量产满足产

岗位职责： 1. 兼顾Wire Bond（引线键合）工序工艺管控+设备运维全模块工作； 2. 负责金线/铝线/铜线焊线制程参数优化、量产良率管控、打火不良、断线、拉力不达标等工艺异常整改； 3. 负责焊线机台日常保养、故障维修、设备校准、机台稼动率提升； 4. 完成焊线工序新产品导入、工艺验证、工艺文件编制； 5. 统筹焊线工序工艺和设备类问题闭环，推进产线标准化落地。 任职基本要求： 1. 学历：全日制本科及以上学历，微电子、电子信息、材料工程、机械自动化、测控工程等相关理工科专业优先； 2. 工作经验：3年及以上半导体封装测试工厂量产工作经验，熟悉半导体封装工艺流程、产线运作逻辑； 3.

岗位职责： 1. 负责Die Attach 固晶产线全套生产设备日常运维、故障维修、预防性保养、备件管理； 2. 负责制定设备采购规格书，安装调试、量产参数校准、设备技改升级、产线设备稼动率管控； 3. 处理产线突发设备停机故障，输出设备故障分析报告，降低设备宕机损耗； 4. 编制设备保养手册、设备点检标准；管控设备耗材、备品备件库存； 5. 对接设备原厂完成设备维修、版本升级、硬件改造工作。 任职基本要求： 1. 学历：全日制本科及以上学历，微电子、电子信息、材料工程、机械自动化、测控工程等相关理工科专业优先； 2. 工作经验：3年及以上半导体封装测试工厂量产工作经验，熟悉半导体封装工艺流程

岗位职责： 1. 负责Molding 塑封压机、自动塑封产线设备日常运维、故障抢修、周期性保养； 2. 负责制定塑封设备采购规格书，模具调试、硬件检修、设备技改、产线自动化改造； 3. 统计设备OEE数据，制定设备改善方案，提升产线整体设备稼动率； 4. 管理塑封产线设备备件、模具台账，对接供应商完成模具维修与设备升级； 5. 配合工艺工程师完成塑封工序设备参数调试与新产品试产工作。 任职基本要求： 1. 学历：全日制本科及以上学历，微电子、电子信息、材料工程、机械自动化、测控工程等相关理工科专业优先； 2. 工作经验：3年及以上半导体封装测试工厂量产工作经验，熟悉半导体封装工艺流程、产线运作